苹果正计划新型SIM卡槽 iOS装备还能更薄!

以下为文章全文：

　　威锋网讯 10 月 11 日新闻，美国专利商标局本日宣布了一份苹果递交的专利申请，那份专利申请表现苹果正正在隐秘计划一种新型的 SIM 卡槽。凭据专利文件的形貌，苹果将新型 SIM 卡槽称为“电子装备可挪动模块的弹出体系及计划”——将来的 SIM 卡能够不用再以机器的体式格局弹出，而是接纳磁性装配来取代。

　　苹果正在文件中表现，现在的 SIM 卡槽计划存正在很多缺点，由于它们不但会占用肯定的空间，并且还很轻易正在安装或掏出 SIM 时进灰。别的，若是以磁性装配来取代机器弹出体式格局，SIM 卡槽还能够进一步举行瘦身。也就是道，如果那一种计划终究应用到上市制品上，将来的 iOS 装备将能够变得更加调戏。

　　关于磁性装配我们已不是初次正在苹果产物上据说。最广为人知的，天然首推 iPad 的官方珍爱套 Smart Cover，接下来就是苹果正在前几代 iMac 身上装备的屏幕面板流动装配。固然 SIM 卡槽给人的第一感受是属于手机部件，但苹果正在本次文件中还提到了诸如腕表、指环、项链、腰带及其配件、耳机乃至是鞋子的配件等等。